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GEM300、SECS、HSMS対応ソフトウェア ConX300™ 概要

ConX300は、GEM300 SEMI規格群に準拠した通信機能を半導体製造装置に実装することが出来る、装置組込型パッケージソフトウェアです。
ConX300によって、ICメーカなどが要求するE5 SECS規格、E37 HSMS規格、E30 GEM規格、E87 CMS規格、E40 PJM規格、E94 CJM規格、E90 STS規格などに対応することができます。

実績
  • 世界の半導体装置サプライヤ トップ15社(※)のうち、9社がConX300を採用
  • トップ15社にランクインした日本の装置サプライヤ6社中、4社がConX300を採用

※VLSI Research Inc.社発表 "2011 Top Semiconductor Equipment Suppliers"

日本製半導体装置の20種以上に採用され、3,000台を超える出荷実績があります

【 ConX300を導入している主な装置 ( 日本製装置 ) 】

メッキ、X線検査装置、光学顕微鏡、CMP、アッシャー、走査型顕微鏡、スピナー、ポリッシャー、ダイサー、エッチャー、搬送機、インプラ、マスク検査装置、ステッパー、ボンダー
概要
  • 即入手可能な既製のパッケージソフトウェアです
  • 完全なSECS/HSMS-SS/GEMをサポートします
  • SEMI 300mm規格群のメッセージ、シナリオ、オブジェクト管理を自動処理します
  • 迅速な開発・低開発コストを実現します
  • 豊富な導入実績により実証された信頼性があります
  • Non-GEM （独自GEM機能）ストリームファンクションの柔軟な対応ができます
  • Microsoft® Windows®11に対応しています
  • 他の組み込みソフトウェアやミドルウェアに干渉しないシンプルなソフトウェアです
  • ドングルなどの物理キーやソフトウェアライセンスキーが不要です
  • *ConX300は、カナダ PEER Intellectual Property Inc.社の米国およびカナダにおける商標です。
  • *Microsoft Windowsは米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における登録商標または商標です。
  • *その他記載の製品、サービス名は各社の商標または、登録商標です。

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