基板の配線パターンをパターン率平均化近似機能を用いて近似し、給電点位置の膜厚分布への影響を解析
解析体系
（1）めっき槽構造および、基板パターン
（2）個別パターン
個別パターンの間隔の違いによる電流密度分布、膜厚分布の違いを評価
計算結果
（1）めっき槽内の電位分布・電流密度分布
（2）基板面内の膜厚分布
（3）部分領域解析
- 解析事例1.パネルめっき
- 解析事例2.パターンめっき(パターン率平均化近似、部分領域解析）
- 解析事例3.遮蔽板設計
- 解析事例4.ダミーパターン設計
- 解析事例5.埋め込みプロセス
- 解析事例6. 300mmウェハ用めっき槽の設計と製作への活用