従来経験と勘に頼っていためっきプロセスにおける装置設計、パターン設計、めっきパターンレイアウトなどの最適設計を支援する3次元シミュレーターです。
- *「FabMeister」は、みずほリサーチ&テクノロジーズ株式会社の登録商標です。
2012年8月FabMeister-EP Ver3.4.0リリース！
Ver.3.4.0では、稼動環境としてMicrosoft® Windows® XPに加えWindows® 7(64bit)にも対応するようになりました。Ver.3.2と同様に、基板配線パターンからユーザが任意に指定する部分領域の配線パターンを抽出し、部分領域の解析に必要な解析体系を作成する部分領域抽出機能によりめっき槽全体の解析結果から部分領域の解析に用いるバルク境界の電位を自動設定することが可能です。
パターン率平均化近似を用いためっき槽全体解析と部分領域の解析を組み合わせることにより、従来までのめっき槽構造の最適設計はもちろん、デザインルールの異なる配線のめっき膜厚への影響の評価など、配線パターンの最適設計の支援ツールとしてご活用いただけます。
特徴
- ワーク（ウェハ）面内、個片基板チップ内、個別パターン 内の全スケールに対応した3次元解析
- めっき液の分極曲線を考慮した膜厚分布解析
- めっき膜厚分布の時間発展の解析
- めっき膜厚に依存するシード膜抵抗を考慮した解析
- パターン化率平均化近似機能により、計算精度を保持したまま計算コストの大幅削減を実現
稼動環境
- OS：Microsoft® Windows® XP、 Windows® 7(64bit)
- CPU：インテル® Pentium® 4 プロセッサ 2GHz相当以上
- メモリ：2GB以上
- *Microsoft®Windows®は米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における登録商標または商標です。
- *インテル®、Pentium®は米国インテル社の登録商標です．